Ведущий инженер-тополог высокоскоростных плат (Центр квантовых технологий)

Центр Квантовых Технологий Сбера развивает квантовый компьютер и аналоговые вычислители — направления, где точность электроники напрямую определяет результат. Команда ищет инженера-тополога для разработки печатных плат и подложек электронных и оптоэлектронных систем. В этой роли вы будете отвечать за топологию сложных многослойных плат, высокоскоростных межсоединений и подложек для размещения компонентов и кристаллов. Вам предстоит тесно работать со схемотехниками, конструкторами и производственными партнерами, превращая требования к сигналам и питанию в технологичную конструкцию. Это возможность участвовать в создании передовых вычислительных систем и влиять на ключевые инженерные решения проекта.

Обязанности

• Разрабатывать и трассировать многослойные печатные платы
• разрабатывать топологию органических и керамических подложек для размещения и межсоединения компонентов и кристаллов
• выбирать материалы, разрабатывать стеки и согласовывать технологические требования с производителями плат и подложек
• проектировать линии с контролируемым импедансом, дифференциальные пары, межслойные переходы и межсоединения между кристаллами, подложками и платами
• моделировать целостность сигналов (SI): анализировать потери, отражения, перекрестные помехи и временные характеристики
• моделировать целостность питания (PI): анализировать падения напряжения, импеданс сети питания и эффективность развязки
• разрабатывать посадочные места, проверять технологичность изготовления и сборки, готовить производственные данные и корректировать топологию по результатам испытаний.

Требования

• Практический опыт самостоятельной трассировки сложных многослойных плат с крупными вычислительными микросхемами, процессорными сокетами, SoC и FPGA
• опыт работы с BGA-компонентами высокой плотности, интерфейсами памяти и высокоскоростными межсоединениями
• опыт разработки плат со смешанными сигналами (mixed-signal), включая чувствительные аналоговые цепи и высокоскоростные цифровые и аналоговые интерфейсы
• понимание линий передачи, согласования импедансов, путей возвратного тока и паразитных связей
• практический опыт моделирования SI/PI и применения результатов моделирования при разработке топологии
• уверенное владение Altium Designer, Cadence Allegro или аналогичной САПР
• владение инструментами SI/PI и электромагнитного моделирования: Ansys HFSS/SIwave, CST, Cadence Sigrity, Siemens HyperLynx, Keysight ADS или аналогами
• понимание влияния материалов, стека и производственных допусков на электрические характеристики
• опыт подготовки производственных данных и взаимодействия с изготовителями
• английский язык на уровне чтения технической документации.

Будет плюсом:

• Опыт разработки органических или керамических подложек и гибридных модулей
• опыт работы с bare die, wire bonding и flip-chip
• опыт трассировки плат с высокоскоростными АЦП/ЦАП
• опыт электромагнитного моделирования критических межсоединений и оптимизации топологии по результатам расчетов
• опыт сопоставления результатов моделирования с измерениями
• навыки работы с генеративными AI-моделями
• опыт использования GigaChat, Kandinsky и аналогов в продуктах, навыки создания и использования AI-агентов
• инструментальное владение AI для анализа, генерации и автоматизации.

Условия

• Комфортный офис в Москве
• офисный формат работы
• конкурентная компенсация (оклад и премии по результатам деятельности)
• ДМС c первого рабочего дня, страхование от несчастных случаев и тяжелых заболеваний
• материальная помощь и социальная поддержка, корпоративная пенсионная программа
• дисконт-программы от компаний партнеров
• бесплатный фитнес на территории работодателя
• подписка Прайм с возможностью совместного использования на трёх близких
• внешнее и внутреннее профессиональное обучение: семинары, тренинги, конференции, корпоративная библиотека.