Начальник бюро электронного конструирования

МЫ ПРЕДЛАГАЕМ:

• Оформление по ТК РФ с первого дня;

• График работы: понедельник - пятница, 08.00 - 17.00;

• Достойную и своевременную оплату труда: оклад + квартальные и годовые премии;
• Работу в аккредитованной в Минцифре компании;
• Социальные гарантии (ДМС, премии на праздники, материальная помощь сотрудникам в связи с рождением ребенка);
• Широкие возможности для самореализации и профессионального роста;
• Комфортные условия труда;
• Стабильность, нацеленность на постоянное длительное сотрудничество.

ВАШИМИ ОСНОВНЫМИ ЗАДАЧАМИ БУДУТ:

• Составление и контроль исполнения планов работ по новым изделиям;

• Контроль отработки замечаний и актов несоответствия от производства по сопровождению серийных изделий;

• Распределение ресурсов бюро по текущим задачам;

• Проверка конструкторской документации;

• Разработка общей концепции нового изделия или его доработки;

• Непосредственное участие в разработке применяемых схемных решений;

• Разработка сложных и особо сложных изделий в части схемотехники и трассировки.

ТРЕБОВАНИЯ:

• Высшее техническое образование в области электроники, радиотехники, приборостроения или смежных специальностей;

• Опыт самостоятельной разработки цифровых и аналоговых схем высокой сложности;

• Опыт трассировки многослойных печатных плат;

• Опыт работы ведущим инженером или начальником бюро не менее 3 лет;

• Опыт составления технической документации (ТТ, ТЗ, методики, инструкции, РЭ, ТУ);

• Опыт оформления конструкторской документации по ЕСКД;

• Уверенное владение САПР Altium Designer, САПР Компас-3D;

• Знание современной элементной базы;

• Опыт работы с измерительной аппаратурой (мультиметр, осциллограф, генератор);

• Опыт построения схем на микроконтроллерах и ПЛИС;

• Опыт построения схем с интерфейсами UART, SPI, I2C, MII, LVDS, RS-485, RS-422, RS-232, Ethernet;

• Дополнительным преимуществом будет опыт разводки высокоскоростных интерфейсов с контролем импеданса, составление стека многослойной печатной платы с учётом требований высокоскоростных цепей, моделирование распределения тепла на плате.