Инженер-сборщик-наладчик программно-аппаратных комплексов

Обязанности:

1. Аппаратная сборка:
   • Монтаж компонентов на платы (пайка SMD/THT).
   • Сборка корпусов, установка печатных плат, монтаж аккумуляторных сборок (Li-Ion/Li-Po).
   • Изготовление кабельных жгутов, измерительных шлейфов, обжим и пайка разъемов.
2. Программная наладка и прошивка:
   • Прошивка микроконтроллеров и модулей (STM32, ESP32) через программаторы и загрузчики.
   • Настройка беспроводных модулей (GSM, LoRaWAN, NB-IoT) с помощью АТ-команд.
   • Проведение первичной калибровки и тестирование устройств с помощью нашего наладочного ПО.
3. Тестирование и сдача:
   • Проверка токов потребления (в активном режиме и режиме сна).
   • Тестирование качества радиосвязи (уровень сигнала, успешность отправки пакетов).
   • Заполнение листа тестирования (чек-листа) на каждое собранное устройство.

Требования:

Опыт и база:

• Уверенные навыки ручной пайки SMD (до 0603) и THT.
• Понимание основ цифровой и аналоговой схемотехники, умение читать принципиальные схемы и сборочные чертежи.
• Опыт работы с осциллографом, мультиметром, лабораторным БП.

Специфика (IoT и беспроводная связь):

• Микроконтроллеры: Понимание принципов работы STM32 и ESP32. Умение пользоваться софтом для прошивки (STM32CubeProgrammer, esptool, J-Link/ST-Link).
• Беспроводные модули: Практический опыт настройки GSM, LoRaWAN и NB-IoT модемов.
• Питание: Понимание специфики работы с аккумуляторными батареями, умение замерять и настраивать токи потребления (особенно в спящих режимах).

Условия:

• Формат занятости: Свободный график, полная или частичная занятость (идеально для совмещения). Вы сами распределяете время, главное — соблюдение agreed-upon дедлайнов по партиям.
• Оплата: Сдельная. Стоимость фиксируется за единицу готового, прошедшего тестирование и принятого ОТК изделия. (Вакансия подразумевает, что чем больше и сложнее устройств вы собираете, тем больше зарабатываете).

Будет плюсом

• Наличие домашней мастерской / оборудованного рабочего места.
• Опыт работы с трассировкой печатных плат (Altium Designer, KiCad, EasyEDA) — чтобы понимать, почему разработчик развел плату именно так.
• Опыт настройки РФ-тракта (понимание, что такое КСВ, согласование антенн).
• опыт в 3D моделировании, требуется разработка корпусов Программно-аппаратных коплексов (ПАК), конструкторской документации на изделия, составные части, обеспечение эргономики и технической увязки компонентов ПАК.